25万粒 台湾大瑞BGA锡球 锡珠0.3 0.4 0.5 0.6 0.76mm等 11种选购
品牌:台湾大瑞
11种规格选购 每瓶25万粒(本店绝对够数,有些是不足数的)
0.2MM、0.25MM、0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.45MM、0.50MM、0.55MM、0.60MM、0.65MM、0.76MM
11种单购720 全套购11种价格700
何谓锡球:
锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。
IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm
专为笔记本、台式机、XBOX、通信类主板南北桥及显卡等各类BGA芯片返修定做的植球通用钢网
0.5MM 35*35 万用网 0.78间距
0.5MM 40*40万用网 0.81间距
0.55M万用网 1.02间距
0.6MM 24*24万用网 0.99间距
0.6MM 27*27万用网 0.99间距
0.6MM 30*30 万用网 0.99间距
0.6MM 33*33万用网 0.99间距
0.6MM 41*41万用网 1.01间距
0.65MM 万用网 1.0间距
0.76MM30*30万用网 1.27间距
0.76MM33*33 万用网 1.27间距
0.76MM34*34万用网 1.27间距
0.76MM37*37 万用网 1.27间距
0.76MM 41*41万用网 1.27间距
1.00MM 万用网 1.5间距
0.25MM 万用网 0.5间距
0.30MM 万用网 0.5间距
0.35MM 万用网 0.6间距
大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商.
锡球球径量产能力已达75微米,全球仅有少数厂商可以供应.
球径公差最严格,内控公差仅8微米,远低于同业之10-=25微米.
自制精练材料,强化锡球焊接能力.可提高客户良率.
添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度.
包装材料使用抗静电材质.切符合ROHS规范
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